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耐 高温高刚性低曲翘 可焊接电路板增强液晶料LCP日本宝理S475 BK图1耐 高温高刚性低曲翘 可焊接电路板增强液晶料LCP日本宝理S475 BK图2耐 高温高刚性低曲翘 可焊接电路板增强液晶料LCP日本宝理S475 BK图3

耐 高温高刚性低曲翘 可焊接电路板增强液晶料LCP日本宝理S475 BK

2021-10-21 12:447170询价
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性能项目试验条件[状态]测试方法测试数据数据单位
基本性能密度
ISO 11831.65g/cm3
物理性能成型收缩率Flow 1.00mmASTM D9550.1%
成型收缩率Across Flow1.00mmASTM D9550.39%
机械性能拉伸强度
ASTM D638155MPa
断裂伸长率
ASTM D6382.3%
弯曲模量
ISO 17812500MPa
弯曲强度2.5% strainISO 178180MPa
Charpy缺口冲击强度
ISO 179/1eA4KJ/m2
电气性能介电常数1000HzIEC 602503.9
介电常数1E+6HzIEC 602503.7
损耗因子1000HzIEC 602500.01
损耗因子1E+6HzIEC 602500.008
介电强度3.00mmIEC 60243-127kV/mm
热性能热变形温度1.8MPa,未退火ISO 75-2A305
阻燃等级
UL 94V0

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