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导热硅胶 SLD-8941 晶体管 微处理器 散热片导热硅胶粘剂图1导热硅胶 SLD-8941 晶体管 微处理器 散热片导热硅胶粘剂图2导热硅胶 SLD-8941 晶体管 微处理器 散热片导热硅胶粘剂图3

导热硅胶 SLD-8941 晶体管 微处理器 散热片导热硅胶粘剂

2022-10-26 12:014350询价
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产品特性 : 导热散热 是否进口 :
产地 : 深圳 型号 : SLD-8941
粘合材料类型 : 玻璃、电子元件、金属类


SLD-8941系列导热硅胶属于脱醇型单组份室温硫化硅橡胶产品,能在常温下接触空气中微量水份而自行硫化成弹性体,在晶体管、微处理器和散热片之间提供有效的热导系统,并省却了传统导热方法所需的机械紧固。体积电阻、击穿电压、功率损耗、耐电弧性优异,且不易受温度、频率变化的影响,能经受冷热变化的冲击。


SLD-8941导热硅胶产品特性:


1. 符合UL94 V-0、RoHS标准、PFOS、PFOA标准及HF要求;


2. 导热系数高(0.8-2.5W/m.k);


3. 抗震、防止机械损伤,对基材无腐蚀;


4. 低分子(D3-D10)硅氧烷含量可管控至300ppm以下;


5. 不含有机锡;


6. 的耐高低温性能,工作温度从-55℃至200℃;


7. 良好的粘接性能;


8. 极好的耐候性、耐臭氧性和抗化学侵蚀性;



SLD-8941导热硅胶属性参数:




SLD-8941导热硅胶主要应用:


导热硅胶可广泛涂覆于各种电子产品,电器设备中的发热体(功率管、可控硅、电热堆等)与散热设施(散热片、散热条、壳体等)之间的接触面,起传热媒介作用和防潮、防尘、防腐蚀、防震等性能。适用于微波通讯、微波传输设备、微波专用电源、稳压电源等各种微波器件的表面涂覆或整体灌封,此类硅材料对产生热的电子元件,提供了 的导热效果。如:晶体管、CPU组装、热敏电阻、温度传感器、汽车电子零部件、汽车冰箱、电源模块、打印机头等。



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