品牌:YFW佑风微
材料:硅
封装形式:贴片型
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| 材料 | 硅 |
|---|---|
| 封装形式 | 贴片型 |
| 频率特性 | 中频 |
| 品牌 | 佑风微品牌 |
| 型号 | WRMSB30J |
型号：WRMSB30J封装：MSB
品牌：YFW佑风微类型：贴片快恢复软桥
★电性参数：3A600V★芯片材质：快恢复芯片
★正向电流IF(AV)：3A★针脚数：4
★正向电压(VF)：1.25V★芯片尺寸：84MIL
★浪涌电流(IFSM)：110A★是否进口：否
★漏电流(IR)：5uA★工作温度：-55~+175
★恢复时间(TRR)：350ns★包装数量：3000PCS每盘
WRMSB30J MBS快恢复软桥改变二极管的关断特性，让关断平滑，关断变软，这样会大幅减少振荡，从而达到产生较少的EMI干扰。
快恢复软桥优点：可以降低成本，减少线路板元件，改善产品特性。
WRABS10M 1 1000 ABS 改善EMI 1.0@0.5A 5
WRABS15M 1.5 1000 ABS 改善EMI 1.0@0.75A 5
WRABS20M 2 1000 ABS 改善EMI 1.0@1A 5
WRMSB25M 2.5 1000 MSB 改善EMI 1.0@1.25A 5
WRMSB30M 3 1000 MSB 改善EMI 1.0@1.5A 5
WRMSB40M 4 1000 MSB 改善EMI 1.0@2A 5
WRGBP210 2 1000 GBP 改善EMI 1.0@1A 5
WRGBP310 3 1000 GBP 改善EMI 1.0@1.5A 5
WRGBP410 4 1000 GBP 改善EMI 1.0@2A 5
WRGBU410 4 1000 GBU 改善EMI 1.0@2A 5
WRGBU610 6 1000 GBU 改善EMI 1.0@3A 5
WRGBU810 8 1000 GBU 改善EMI 1.0@4A 5
WRGBU1010 10 1000 GBU 改善EMI 1.0@5A 5
WRGBU1510 15 1000 GBU 改善EMI 1.0@7.5A 5
换上我司软桥WRABS10M后，共模电感换成了小色环电感(成本降低)。
使用我司快恢复软桥应用12V1A电源上测试分析对比有以下优势:
1、降低器件成本，减少器件使用量；
2、提高生产效率；
3、PCB layout空间节省；
4、整理效率提升。
