| 基材 | 铜 |
|---|---|
| 加工工艺 | 压延箔 |
| 绝缘材料 | 金属基 |
| 阻燃特性 | VO板 |
| 层数 | 双层 |
| 营销方式 | 厂商直销 |
| 产品性质 | ** |
| 绝缘层厚度 | 常规板 |
| 增强材料 | 玻纤布基 |
| 绝缘树脂 | 聚酰亚胺树脂（PI） |
| 品牌 | KBE |
| 型号 | KBE52Y433 |
fpc补强板:成本高、周期长;需要高可靠性检验方法。多层印制电路是电子技术、多功能、高速度、小体积大容量方向的产物。随着电子技术的发展,特别是大规模和超大规模集成电路的广泛应用,多层印制电路密度较高的快速、高精度、高数改变方向出现细纹。1.短:组装工时短
??所有线路都配置完成.省去多余排线的连接工作
??2. 小:体积比PCB小
??可以有效降低产品体积.增加携带上的便利性
??3. 轻:重量比 PCB (硬板)轻
??可以减少**终产品的重量
??4 薄:厚度比PCB薄
??可以提高柔软度.加强再有限空间内作三度空间的组装
