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供应美国杜邦Zytel PA66 70K20HSL芳纶纤维增强材料热稳定 润滑剂 低摩擦系数用于电子 电器 照明 汽车图1供应美国杜邦Zytel PA66 70K20HSL芳纶纤维增强材料热稳定 润滑剂 低摩擦系数用于电子 电器 照明 汽车图2

供应美国杜邦Zytel PA66 70K20HSL芳纶纤维增强材料热稳定 润滑剂 低摩擦系数用于电子 电器 照明 汽车

2022-10-19 16:019020已售
价格:¥36.60/千克
品牌:美国杜邦
起订:25千克
供应:978000千克
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牌号 : 70K20HSL 加工级别 : 注塑级
特性级别 : 增强级,热稳定性,标准级,耐磨,高强度,高流动 用途级别 : 通用级,汽车部件,电子电器部件,照明灯具,运动器材,电动工具配件
品牌 : 美国杜邦

Zytel 70K20HSL BK284

NYLON RESIN

填料/增强材料 

  • Kevlar Fiber, 20% 填料按重量

添加剂 

热稳定剂润滑剂脱模

特性 

低摩擦系数热稳定性 

RoHS 合规性 

  • 联系制造商

形式 

  • 粒子

加工方法 

  • 注射成型

多点数据 

Isothermal Stress vs. Strain (ISO 11403-1)Secant Modulus vs. Strain (ISO 11403-1) 

部件标识代码 (ISO 11469)

  • >PA66-RF20<

树脂ID (ISO 1043)

  • PA66-RF20

物理性能

干燥

调节后的

单位制

测试方法

密度

1.19

--

g/cm³

ISO 1183

收缩率




ISO 294-4

垂直

1.4

--

%


流动

0.90

--

%


吸水率




ISO 62

饱和, 23°C, 2.00 mm

6.8

--

%


平衡, 23°C, 2.00 mm, 50% RH

2.7

--

%


机械性能

干燥

调节后的

单位制

测试方法

拉伸模量

5300

3500

MPa

ISO 527-2

拉伸应力 (断裂)

110

85.0

MPa

ISO 527-2

拉伸应变 (断裂)

5.0

7.2

%

ISO 527-2

泊松比

0.35

0.37



冲击性能

干燥

调节后的

单位制

测试方法

简支梁缺口冲击强度 (23°C)

6.0

9.0

kJ/m²

ISO 179/1eA

简支梁无缺口冲击强度 (23°C)

50

65

kJ/m²

ISO 179/1eU
热性能

干燥

调节后的

单位制

测试方法

热变形温度





0.45 MPa, 未退火

255

--

°C

ISO 75-2/B

1.8 MPa, 未退火

222

--

°C

ISO 75-2/A

玻璃转化温度 2

80.0

--

°C

ISO 11357-2

维卡软化温度

240

--

°C

ISO 306/B 50

熔融温度 2

263

--

°C

ISO 11357-3

线形热膨胀系数




ISO 11359-2

流动

4.7E-5

--

cm/cm/°C


垂直

7.5E-5

--

cm/cm/°C


电气性能

干燥

调节后的

单位制

测试方法

表面电阻率

--

> 1.0E+15

ohms

IEC 62631-3-2

体积电阻率

1.0E+9

--

ohms·m

IEC 62631-3-1

介电强度

23

--

kV/mm

IEC 60243-1

耗散因数




IEC 62631-2-1

100 Hz

0.014

--



1 MHz

0.014

--



可燃性

干燥

调节后的

单位制

测试方法

燃烧速率 3 (1.00 mm)

< 80

--

mm/min

ISO 3795

FMVSS 可燃性

B

--


FMVSS 302
充模分析

干燥

调节后的

单位制


顶出温度

210

--

°C


补充信息

干燥

调节后的

单位制


ISO Designation

ISO 16396-PA66,AF20,M1CGHR,S14-050

--



注射

干燥

单位制


干燥温度

80

°C


干燥时间 - 热风干燥机

2.0 到 4.0

hr


建议的水分含量

0.20

%


加工(熔体)温度

285 到 305

°C


Melt Temperature, Optimum

295

°C


模具温度

70 到 120

°C


Mold Temperature, Optimum

100

°C


保压

50.0 到 100

MPa


Back Pressure

As low as possible



Drying Recommended

yes



Hold Pressure Time

3.00

s/mm


Maximum Screw Tangential Speed

12

m/min



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