厂家(产地):日本住友
牌号:E6008
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厂家(产地) | 日本住友 |
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牌号 | E6008 |
加工级别 | 注塑级 |
特性级别 | 增强级,阻燃级,高流动,耐高温 |
用途级别 | 电子电器部件,纤维,通用级,汽车部件 |
销售方式 | 品牌经销 |
类型 | 标准料 |
性能项目 | 试验条件[状态] | 测试方法 | 测试数据 | 数据单位 | |
物理性能 | 密度 | ASTM D792 | 1.70 | g/cm3 | |
成型收缩率 | 流动 | 0.18 | % | ||
成型收缩率 | 横向流动 | 1.2 | % | ||
吸水率 | ASTM D570 | 0.020 | % | ||
洛氏硬度 | ASTM D785 | 103 | |||
机械性能 | 抗张强度 | ASTM D638 | 147 | MPa | |
断裂伸长率 | ASTM D638 | 5.2 | % | ||
弯曲模量 | 23℃ | ASTM D790 | 12300 | MPa | |
弯曲强度 | 23℃,屈服 | ASTM D790 | 143 | MPa | |
剪切强度 | ASTM D732 | 51.0 | MPa | ||
泊松比 | ASTM E132 | 0.46 | |||
悬臂梁缺口冲击强度 | 6.4mm | ASTM D256 | 110 | J/m | |
无缺口悬臂梁冲击强度 | 6.4mm | ASTM D256 | 410 | J/m | |
热性能 | 热变形温度 | 1.8MPa | ASTM D648 | 279 | ℃ |
导热率 | JIS R2618 | 0.52 | W/m/K | ||
阻燃性 | UL 94 | V-0 | |||
极限氧指数 | JIS K7201 | 48 | % | ||
电气性能 | 体积电阻率 | ASTM D257 | 1.0E+15 | ohm.cm | |
介电常数 | 1kHz | ASTM D150 | 4.50 | ||
介电常数 | 1MHz | ASTM D150 | 3.90 | ||
介电因子 | 1kHz | ASTM D150 | 0.022 | ||
介电因子 | 1MHz | ASTM D150 | 0.032 | ||
耐电弧性 | ASTM D495 | 130 | sec | ||
漏电起痕指数 | IEC 60112 | 125 | V |
聚合物
全称液晶高分子聚合物(Liquid Crystal Polymer),简称LCP。是80年代初期发展起来的一种新型高性能特种工程塑料。概述LCP是一类具有杰出性能的新型聚合物。LCP是包含范围很宽的一类材料:a、溶致性液晶:需要在溶液中加工;b、热致性液晶:可在熔融状态加工。**初工业化液晶聚合物是美国DuPont公司开发出来的溶致性聚对亚苯基对苯二甲酰胺(Kevlar®)。由于这种类型的聚合物只能在溶液中加工,不能熔融,只能用作纤维和涂料。以下内容只包括热致性LCP。LCP外观:米黄色(也有呈白色的不透明的固体粉末);LCP密度:1.35-1.45g/cm³;。
⒈特性a、LCP具有自增强性:具有异常规整的纤维状结构特点,因而不增强的液晶塑料即可达到甚至超过普通工程塑料用百分之几十玻璃纤维增强后的机械强度及其模量的水平。如果用玻璃纤维、碳纤维等增强,更远远超过其他工程塑料。b、液晶聚合物还具有优良的热稳定性、耐热性及耐化学药品性,对大多数塑料存在的蠕变特点,液晶材料可以忽略不计,而且耐磨、减磨性均优异。c、LCP的耐气候性、耐辐射性良好,具有优异的阻燃性,能熄灭火焰而不再继续进行燃烧。其燃烧等级达到UL94V-0级水平。d、LCP具有优良的电绝缘性能。其介电强度比一般工程塑料高,耐电弧性良好。在连续使用温度200-300℃,其电性能不受影响。间断使用温度可达316℃左右。e、LCP具有突出的耐腐蚀性能,LCP制品在浓度为90%酸及浓度为50%碱存在下不会受到侵蚀,对于工业溶剂、燃料油、洗涤剂及热水,接触后不会被溶解,也不会引起应力开裂。⒉应用a、电子电气是LCP的主要市场:电子电气的表面装配焊接技术对材料的尺寸稳定性和耐热性有很高的要求(能经受表面装配技术中使用的气相焊接和红外焊接);b、LCP:印刷电路板、人造卫星电子部件、喷气发动机零件、汽车机械零件、医疗方面;c、LCP加入高填充剂或合金(PSF/PBT/PA):作为集成电路封装材料、代替环氧树脂作线圈骨架的封装材料;作光纤电缆接头护套和高强度元件;代替陶瓷作化工用分离塔中的填充材料。代替玻璃纤维增强的聚砜等塑料(宇航器外部的面板、汽车外装的制动系统)。LCP已经用于微波炉容器,可以耐高低温。LCP还可以做印刷电路板、人造卫星电子部件、喷气发动机零件:用于电子电气和汽车机械零件或部件;还可以用于医疗方面。LCP可以加入高填充剂作为集成电路封装材料,以代替环氧树脂作线圈骨架的封装材料;作光纤电缆接头护头套和高强度元件;代替陶瓷作化工用分离塔中的填充材料等。 LCP还可以与聚砜、PBT、聚酰胺等塑料共混制成合金,制件成型后机械强度高。3注塑工艺
由于改性后的性能和用途级别相差很大,其加工工艺变数也很大,故应相应调整如下范围:⒈干燥:140℃~140~150℃ /5-7Hr⒉注塑温度:260~300~410℃⒊模 温:100~100~240℃