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乐泰3536胶水 芯片级封装和BGA底部填充剂 原装图1

乐泰3536胶水 芯片级封装和BGA底部填充剂 原装

2021-09-16 11:4910660已售
价格:¥2600.00/支
品牌:ST
包装规格:30ML 150ml 500ml
粘合材料类型:玻璃,金属类,电子元件
起订:2支
供应:100支
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包装规格 30ML 150ml 500ml
粘合材料类型 玻璃,金属类,电子元件
粘度 7500(Pa路s)
热熔胶类型 环氧树脂胶
执行标准 SGS
CAS COC
工作温度 36
固化方式 SHIQI
保质期 36
有效期 36
产地 烟台
功能 粘结和填充
用途范围 工业 芯片级封装和BGA底部填充剂
特色服务
品牌 LOCTITE/乐泰
型号 3536

富乐副本

乐泰LOCTITE  3536

填料:环氧树脂

颜色:黑色液体

黏度:1800 mPa.s

工作时间:25℃ 14天以上

保存条件:2~8℃  12个月

固化条件:120℃固化5分钟/130℃固化2分钟

包装:30ML/支   150ML/支   500ML/支

应用:芯片级封装和BGA底部填充剂,用于在低温时快速固化。固化后可有效保护焊接接头防止其受到冲击,跌落和振动等机械应力。

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