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铜镍铬电镀加工工艺配方
传统
1铬酐(CrO) 220～250g/l
2硫酸根(SO42-) 2.2～2.5g/l
3三价铬(Cr+) 2～5g/l
镀液的主要成分为：硫酸与铬酸酐1∶100(质量比)。
该工艺目前在国内使用为普遍，其优点是镀液成分简单
二．铜镍铬电镀加工正常工艺流程
零件→吹湿砂→碱性除油→热水洗→冷水洗→活化→冷水洗→预热→反向腐蚀→镀铬→除氢。
铜镍铬电镀加工后必须进行驱氢处理
镀硬铬时渗氢问题比较严重， 这是因为镀铬时大部分电流消耗在氢的析出上， 而氢在析出时， 很容易扩散到铬层和基体金属中， 这样会使得镀件表面脆性增加， 疲劳强度降低。因此，镀银， 镀铬后必须进行驱氢处理， 即镀件在200~ 220e 环境下热处理3h左右。驱氢处理可除去铬层和基体中的大部分氢， 由此降低了镀件表面的脆性但不会影响其硬度。
电镀加工层厚度控制方法
1.原理：每种金属电镀加工时的厚度与电流密度和电镀时间有关。
2.方法：首先要计算出每种工件的面积，然后根据电镀工艺要求确定每个工件的电流密度。例如：比亚迪的插头射频端口面积约为0.13dm2，镀锡工艺要求电流密度为1.5A/dm2，因此每个工件的施镀电流约0.20A。如每挂挂72个，则每挂的施镀电流应为15A。确定了电流以后，镀银多少钱，厚度就只跟时间有关了，根据电化学计算，镀银加工，当电流密度为1.5A/dm2时，电镀1u的锡镀层约需要1.5分钟，如要求镀层厚度4u，则需镀4.5分钟。
3、上面第2点提到的厚度是镀层的平均厚度，因为工件有凹凸，镀银价格，因此每个地方的电流密度也不尽相同，导致不同部位的厚度也不一样，工件越复杂，厚度差也越大。减少厚度差主要有以下这些方法：
A. 镀液中添加能减少厚度差的添加剂；
B. 尽量用较小的电流电镀；采用阴极移动；
C. 在工件的高电流区采用适当的屏蔽措施等。
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