TWS耳机LCP薄膜厂-东莞市汇宏塑胶公司

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LCP薄膜因其具备低吸湿、耐化性佳、高阻气性以及低介电常数/介电耗损因子(Dk/Df)等特性受到业内人士的关注。其拥有低吸水性、优异的电气特性和尺寸稳定性，产品具备满足电路基板材料所要求的特性，可作为无线终端的基础材料。LCP薄膜越来越多地被用来替代聚酰薄膜包装应用，由于前者的特殊的机械和化学特性。大多数薄膜都是通过辊压或挤压来加工的，这有助于制造具有厚度和厚度的产品。

LCP是超薄、柔软的移动设备内高速、大容量数据传输，”低损耗，溧阳TWS耳机LCP薄膜，柔性，TWS耳机LCP薄膜生产厂家，多层“的软电路基板材料。

①在高达110GHz的全部射频范围、几乎能保持恒定的介电常数，一致性好。

②正切损耗非常小，TWS耳机LCP薄膜厂，仅为0.002，即使在110GHz时也只增加到0.0045，非常适合毫米波应用；

③热膨胀特性非常小，TWS耳机LCP薄膜公司，可作为理想的高频时装材料。

LCP薄膜是一种特殊的绝缘材料，因其具备低吸湿性、高耐化性、高阻气性以及低介电常数和介电耗损因子等特性，是国际上公认的5G信号天线的绝缘材料。LCP材料有更多的特殊优点是目前商业化高分子所无法取代的，因此在产品及高值化的应用领域多可看到LCP所制作成的产品。而LCP薄膜则具备低吸湿、耐化性佳、高阻气性以及低介电常数/介电耗损因子(Dk/Df)等特性。