乐泰3568填充剂

具体价格面议

产品简介
乐泰®产品3568 是一种环氧基液体底部填充剂，与聚酰亚胺氮化硅的倒装片，CSP,BGA 和uBGA 组装件有良好的相容性。该底部填充剂具有与普通的热固性底部填充剂相似的工艺和可靠性能，并具有可维修的优点。当胶粘剂加热到150-165°C 时，能够在5-15 分钟内固化。该产品易于施胶，操作简单，并且可以快速渗透1mil 的填充间隙。特殊设计的环氧基体配方使被填充的元器件在必要时能够被拆卸和重装。（一般加热210-220℃ 1 大概1 分钟可使用固化胶粘剂产生化学及物理反应，加以旋转力，元件很容易被折卸。）

典型用途
乐泰产品 3568 与倒装芯片，CSP,BGA 和uBGA 组装件有良好的相容性。使用该产品可以将有损伤的芯片拆卸和重新安装，从而减少线路板的报废量，提高了制造过程的成本效益。乐泰3568 能改善BGA 和CSP 组装件的可靠性，尤其适用于消费电子设备上，例如移动电话，寻呼机和个人备忘记事本。本产品的可维修性能对于复杂昂贵的复合芯片组装件(MCMs)具有重要的适用性，因为这些装置如果某一芯片损坏**会致使整个装置不能工作。

注意事项
本产品不宜在纯氧与/或富氧环境中使用，不能用于**或其它强氧化性物质的密封材料使用。有关本产品的安全注意事项，请查阅乐泰的材料安全数据资料(MSDS)。
使用指南
本产品典型的使用寿命为一个轮班时间(8-12 小时)为了获得**填充性能，基板应当先预热到100°C。尽管没有要求，涂胶嘴也应当预热（**大30°C-50°C）以便降低胶液粘度，提高流动速度。值得注意的是，预热基板可以显著地提高流动速度，而预热涂胶嘴仅能略微地提高流动速度。系统压力应当控制在中等(15-40psi)。涂胶速度也应当控制在中等(0.10-0.50 英寸/秒)。另外，涂胶平台也应当能够保持针尖距离基板表面大约为1-3mil 和偏移芯片边缘1-3mil。这样才能**地确保胶液在底部填充时流动的一致性。对于小尺寸芯片（1/4”），一般可使用单边或单角涂胶，不需要二次涂胶或**在周边再涂一层胶液。本
产品低粘度和优异的润湿特性可使产品在芯片涂胶对面的边缘自成一定角度的围边。在已预热到100°C 的PCB 基材上，一个典型的工艺周期（包括涂胶，毛细管流动和围边形成）小于10 秒。准确的径流时间一般为2-5 秒。对于大尺寸芯片，一般沿两个边按照“L”形方式涂胶，重点在转角处。流动模式设计为从距芯片中心**远处开始，这有助于在芯片下形成无孔隙填充。另外，需要有一定间隔时间的两次或三次重复施胶，以确保粘结剂在芯片下的填充**可以在周边施胶，从而保证芯片边角处的应力分布均匀。对于大尺寸的芯片，典型的流动填充时间为10-20 秒。