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SUMIKASUPER LCP的等级选定指南
下表表示SUMIKASUPER LCP的主要等级构成。选择液晶树脂的等级时，请首先从所需的耐热性来考虑选择哪个系列的产品。
1、标准等级的E6000·E6000HF系列，同时具有电子零件表面安装(SMT)时所需的耐热性和可类比于通用工程塑料的成型加工性，用途广泛。
2、E5000和E4000系列，不仅耐热性高，而且所需成型温度也高，故需把成型机调到高温以及对成型机频繁维护。因此只限于高温浸焊(>350℃)等高耐热要求时使用。另外，当准备采用这些等级时，请咨询弊公司后选择产品系列。
3、E7000系列适用于线圈封口等低粘度，高流动性的应用
组成物的选择方法
1、薄壁小型零件可采用粉碎GF(粉碎玻璃纤维)产品，例如E6008或E6006等系列。
2、对强度要求高的成型品可采用使用切断玻璃纤维(长纤维)的产品，例如E6006L和E6006LHF等包含L的系列产品。
3、要求低翘曲、低各向异性时请选用使用了无机填充物和玻璃纤维的E6810、E6807LHF等系列产品。
4、要求超高强度的情况，请选择使用了碳纤维以及须晶强化的E6406和E6606系列
| E5000系列 | E4000系列 | E6000系列 | E6000HF系列 | E7000系列 | |
| 耐热要求 特征 | 特殊超高耐热 耐浸焊 耐高温回流 200℃以上热时刚性 | 超高耐热 耐高温回流 200℃以上热时刚性 | 高耐热 耐回流 通用等级 | 高耐热 耐回流 高流动等级 连接器用 | 耐热 耐回流 高流动等级 封口成型用 |
| 标准成型温度(℃) | 400 | 380 | 350 | 350 | 320 |
| 薄壁·小型 粉碎GF | E5008 | E4006 | E6006 | E7008 | |
| 高强度 切断GF | E5002L | E4006L | E6006L | E7006L | |
| 低翘曲 各向异性小 同时使用GF和无机填充物 | E6810MR | E6807LHF | |||
| 超高强度 碳纤维 须晶 | E6406 |
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产品参数
| 性能项目 | 试验条件[状态] | 测试方法 | 测试数据 | 数据单位 | |
| 物理性能 | 密度 | ASTM D792 | 1.69 | g/cm3 | |
| 成型收缩率 | 流动 | 0.050 | % | ||
| 成型收缩率 | 横向流动 | 0.81 | % | ||
| 吸水率 | ASTM D570 | 0.020 | % | ||
| 洛氏硬度 | ASTM D785 | 89 | |||
| 机械性能 | 抗张强度 | ASTM D638 | 123 | MPa | |
| 断裂伸长率 | ASTM D638 | 3.7 | % | ||
| 弯曲模量 | 23℃ | ASTM D790 | 13400 | MPa | |
| 弯曲强度 | 23℃，屈服 | ASTM D790 | 127 | MPa | |
| 剪切强度 | ASTM D732 | 53.0 | MPa | ||
| 泊松比 | ASTM E132 | 0.44 | |||
| 悬臂梁缺口冲击强度 | 6.4mm | ASTM D256 | 49 | J/m | |
| 无缺口悬臂梁冲击强度 | 6.4mm | ASTM D256 | 320 | J/m | |
| 热性能 | 热变形温度 | 1.8MPa | ASTM D648 | 339 | ℃ |
| 导热率 | JIS R2618 | 0.56 | W/m/K | ||
| 阻燃性 | UL 94 | V-0 | |||
| 极限氧指数 | JIS K7201 | 47 | % | ||
| 电气性能 | 体积电阻率 | ASTM D257 | 1.0E+15 | ohm.cm | |
| 介电常数 | 1kHz | ASTM D150 | 4.70 | ||
| 介电常数 | 1MHz | ASTM D150 | 4.20 | ||
| 介电因子 | 1kHz | ASTM D150 | 0.013 | ||
| 介电消因子 | 1MHz | ASTM D150 | 0.031 | ||
| 耐电弧性 | ASTM D495 | 128 | sec | ||
| 漏电起痕指数 | IEC 60112 | 185 | V | ||
一、接器应用等级选定指南
所需材料特性
LSI印刷电路板及连接电路板和电缆、电路板、电路板连接器等随着近年来电器产品的轻型化高性能化同时也向小型化多极化发展。并且，电路板的安装方法正在向采用240～260℃高温环境中熔接的“表面安装方式”(SMT:Surface Mount Technology)转换。因此，具有精密成型性能和出色耐热性的LCP被大量采用。
但是，LCP具有各向异性大的缺点。使用LCP的连接器在射出成型制造时，由于树脂在流动方向(MD:Machine Direction)和垂直流体流动方向(TD:Transverse Direction)收缩率不同而造成成型品“翘曲”，这在SMT的工序中，会导致焊接不良。(图1)
LCP是有各向异性的树脂，在没有使用填充材的状态下很难直接使用。为了缓解各向异性，可加入玻璃纤维和无机填充物等填充材。通常的树脂加入玻璃纤维等填充物后各向异性变大,但LCP树脂却恰恰相反，加入填充物后各向异性可以被缓解
二、连接器应用等级选择指南
这里推荐的LCP都含有玻璃纤维和无机填充物等填充材。在选择这些等级时需要注意的是，根据连接器的形状不同(特别是成型品的壁厚)所适合的等级也不同。选定例子如图2所示。
1、比较厚长的DIMM插槽:E6006LHF、E6006LMR
2、平板状多极的PGA插槽:E6807LHF、E6808LHF
3、平板状无孔的PCMCIA，memory card等卡式连接器:E6810MR
4、低背薄壁的Board to Board连接器:E6008、E6808THF、E6808GHF
021-80107851